目前越來越多的電路板使用貼片元件。除了特殊需要外，新設計的電路板都是優(yōu)先選取貼片元器件。貼片元件因其體積小、焊接方便、維護方便等優(yōu)點，已成為許多器件的優(yōu)先選擇。尤其是批量使用的電阻器、電容器、電感器，往往在選擇貼片組件時，傾向于優(yōu)選貼片元件，有以下幾種原因。

1、與插件元件相比，貼片元件體積小、重量輕、便于儲存和運輸。

貼片元件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。經(jīng)表面貼裝后，電子產(chǎn)品的體積縮小了40%～60%，重量減輕60%～80%。且貼片元件可靠性高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本30%~50%，節(jié)約材料、能源、設備、人力和工時。例如，0805封裝或0603封裝比我們以前使用的直接插頭電阻小得多。一個袋子里可以裝上幾十個直接電阻，但如果換成貼片電阻，就足以裝上幾千個甚至數(shù)萬個電阻。當然是功率能滿足前提，一般優(yōu)先選表面貼裝器件。

2、貼片元件比插件元件更容易焊接和拆卸。

貼片元件不用過孔，用錫量少。插件元器件較為麻煩的部分是拆解。在兩層或兩層以上的PCB上拆卸時，即使只有兩個管腳，也不容易拆卸，容易損壞電路板，更不用說多個管腳了。拆卸貼片組件要容易得多，不僅是引腳，還有電路板。移除插件元器件的主要工具是吸錫器。自動吸錫器價格昂貴，不易維護，易損壞，易氣孔堵塞等問題。在貼片的焊接過程中，元器件由機器放置在PCB板上，而插件元器件一般依靠人工送料。因此，在大規(guī)模生產(chǎn)中，貼片元器件的生產(chǎn)效率遠高于插件元器件。焊接后，插件元器件需要剪管腳，所以當產(chǎn)量很大時，會影響生產(chǎn)效率。

3、貼片元件的高頻特性優(yōu)于插件元件。

這是由于貼片元件體積小，不需要通孔，從而降低了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中十分重要。