貼片電感點膠工藝存在有六個常見缺陷，今天凱鼎電子給您簡單介紹這些常見工藝缺陷，并提供相對應的解決辦法。

常見缺陷一、拉絲/拖尾

解決辦法：

改換內徑較大的膠嘴，降低點膠壓力，調節“止動”高度，換膠，選擇合適粘度的膠種，貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4小時）再投入生產，調整點膠量。

常見缺陷二、膠嘴堵塞

解決方法：

在貼片電感點膠前，先更換清潔的針頭，換質量好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。

常見缺陷三、空打

解決方法：

注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），更換膠嘴。

常見缺陷四、元器件移位

解決方法：

 

檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象，調整貼片機工作狀態，換膠水，點膠后PCB放置時間不應太長（短于4小時）
 

常見缺陷五、波峰焊后會掉片

解決辦法：

調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象，膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。

常見缺陷六、固化后元件引腳上浮/移位

解決辦法：
調整點膠工藝參數，控制點膠量，調整貼片工藝參數



以上就是貼片電感點膠工藝六個常見的缺陷及相對應的解決辦法哦。