貼片功率電感制作工藝中的不良現象及解決辦法

①、繞線：排線不均勻、磁芯缺損；

②、理線/排版：理線不直、排版不一至；

③、預焊：預焊不到位、過位；

④、貼BASE：BASE貼歪、BASE沾膠、翹BASE；

⑤、點膠：磁芯、磁罩沾膠

⑥、組裝烘烤：引線未入槽、組裝不到位；

⑦、補焊：BASE腳焊點大超尺寸、虛焊、假焊、BASE流錫； 

⑧、清洗磁芯面：磁芯面臟污、沾布絮等； 

⑨、印字：字體模糊、歪斜、斷字、少字、掉字、方向錯誤、印字油墨錯誤、字體未完全干透；

①、繞線：排線需均勻，不得超過磁芯外尺寸；

②、理線/排板：理線需拉直，排版需一至；

③、預焊：引線必須焊到位（以大頁片邊為準），預焊須光亮；

④、貼BASE：點膠要均勻，貼磁罩要與BASE相吻合，BASE非點膠部位不許沾膠；

⑤、點膠：非點膠部位不得沾膠；

⑥、組裝烘烤：引線必須入槽，組裝時磁芯必須與磁罩平貼；

⑦、補焊：BASE腳焊點不能超尺寸，翹線頭、虛焊、假焊、漏焊、BASE流錫現象；

⑧、清洗磁芯面：磁芯面不能有臟污、沾布絮、沾膠現象；

⑨、印字：字體清晰且在磁芯的導角內，字體不能歪斜、斷字（不超過印字線條寬度的1/2）字體要完全干透，不能少字、掉字（棉球沾酒精同方向擦3次不掉）印字方向要正確（特殊印字方向依規格書要求）。

⑩、點膠或印白字的烘烤時間及溫度均參照SFD系列點膠烘烤作業指導書；平整度：焊盤面與平整度臺間隙要≤0.1mm。