臺(tái)積電和三星均已投入5nm工藝的量產(chǎn)，前者代工的產(chǎn)品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等，后者則包括Exynos1080、驍龍888等。其實(shí)從7nm開始，臺(tái)積電和三星就開始引入EUV光刻，但過(guò)程層數(shù)較少。按照ASML（阿斯麥）的說(shuō)法，迭代到5nm后，EUV的層數(shù)達(dá)到了10~14層，包括但不限于觸點(diǎn)、過(guò)孔以及關(guān)鍵金屬層等過(guò)程。未來(lái)的3nm、2nm，對(duì)EUV的依賴將更甚。

根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，ASML在12月中完成了第100臺(tái)EUV光刻機(jī)的出貨。更加利好的消息是，業(yè)內(nèi)預(yù)估ASML今年（2021年）的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到45~50臺(tái)的規(guī)模。

      畢竟，2019年ASML僅出貨了26臺(tái)，去年三季度后全年累計(jì)出貨23臺(tái)（全年預(yù)估35臺(tái)），可謂少得可憐。

另外，ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻機(jī)TWINSCANNXE:3600D，生產(chǎn)效率提升18%、機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度改進(jìn)為1.1nm，單臺(tái)價(jià)格或高于老款的1.2億歐元（約合9.5億元人民幣）。
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