與非網(wǎng)4月29日訊 本月早些時候，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)與波士頓咨詢集團(tuán)(BCG)聯(lián)合發(fā)布了一份研究報告，通過 20 多張圖表，詳盡地分析和呈現(xiàn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的分布特征。

報告提到，在未來 10 年，整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需投資約 3 萬億美元的研發(fā)和資本支出，半導(dǎo)體公司每年需持續(xù)研發(fā)投入逾 900 億美元，相當(dāng)于全球半導(dǎo)體銷售額的 20% 左右，以開發(fā)越來越復(fù)雜的芯片。根據(jù)這份報告，日本、韓國、中國臺灣和中國大陸目前集中了全球大約 75% 的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能;如果按照現(xiàn)在的發(fā)展趨勢，中國大陸有望在未來 10 年發(fā)展成全球最大的半導(dǎo)體制造基地。

其分析數(shù)據(jù)顯示，要建設(shè)完全自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，至少需增加1萬億美元左右的前期投入，最終會致使半導(dǎo)體價格整體上漲35%~65%;假如臺灣晶圓廠永久中斷，至少需要花3年、投資3500億美元，才能在世界其他地方建設(shè)足夠替代的產(chǎn)能。