IC Insights預測分析，2020年至2021年，半導體元器件制造商將“破紀錄”一樣提高IC容量。特別注意的是，絕大多數的IC容量提升將來源于遠東地區。而近期的“制造業調查”表明，美國整個領域的制造商絕大多數都降低了對2020年的資本性支出費用預算。

一般狀況下，IC行業全是通過提高晶圓片的總數、并不是提高每一個晶圓片Die的總數來保證IC行業絕大多數的要求。從2000年到2019年，每一個晶圓片的高品質IC總數均值每一年僅提高0.9%。因而，在2000-2019年期內，IC容量總數均值每一年IC單位體積提高的86%是根據提高晶圓片開展的，而僅有14%是依據每一個晶圓片Die的總數的提高來開展的。

在2019年以前的數年里，總產值很高，造成IC均值市場價持續暴漲，在這些IC中，尤其是DRAM和NAND閃存芯片。為解決IC供貨急缺，我國在2017年至2018年期內運行了很多擴張晶圓生產能力的新投資項目，但業內擔心提高生產能力導致IC晶圓產能過剩。正逢2019年，IC市場環境不景氣及這種附加生產能力的提高，造成IC晶圓生產能力總使用率從2018年的94%降低到86%。

即使在需求最充裕的階段，零部件制造商也不肯提高生產能力。實際上在2000年初的時候，因需求忽然緩減，數十億美元的預制構件出現產能過剩的狀況。

因為DRAM和NANDFlash閃存芯片的均值在2019年大幅降低，很多運行內存制造商延遲了一部分生產能力擴大方案。因為這類方案僅僅被時間延遲而沒有被注銷，因而，依然會產生很多的IC容量，預估將在2020年和2021年交付使用。

預測分析表明，到2020年，每一年很有可能提高做到1790萬片晶圓(等同于200mm規格)的新IC，次之是2021年將再提高2080萬片晶圓，這將是創出IC容量歷史數據新紀錄的一年。這類新生嬰兒產能力中的很大一部分預估將由海外公司(如三星、SK海力士等)和在中國本地企業(如長江存儲、華虹-宏力等)在我國市場銷售提高。

以往五年(2014-2019年)IC的年均值生產能力年增長率僅為5.1%。從2019年到2024年，IC行業生產能力的增長率預估將稍高于5.9%。

IC Insights的《全球晶圓產能2020-2024》對IC行業的晶圓廠生產能力開展了詳盡的剖析和預測，該匯報依據晶圓的型號規格、最小加工工藝圖型樣子、專業能力種類、地理區域和工業設備種類，對IC行業的生產能力開展了評定，直到2024年。該匯報詳細描述了有著非常大晶圓廠總產值的企業，并對目前的晶圓廠工業設備作出了全方位的說明。