自 2020 年下半年以來,半導體市場晶圓短缺問題日益凸顯。與此同時,辦公、遠程教學等終端應用受疫情影響卻呈火爆之勢,帶動通信與計算機產品快速復蘇。日前,IDC 全球半導體研究副總裁 Mario Morales 針對全球半導體市場的行業現狀、產業拐點等熱議話題進行了詳細解讀。

供應鏈現狀:代工廠產能利用率為 100%, 平均銷售價格持續上升。

截至 9 月,專業代工廠已配置好 2021 年產能,產能利用率接近 100%。雖然前端產能仍然緊張,但芯片設計公司仍可以從代工廠獲得他們需要的產能。三季度,晶圓制造產能基本上滿足需求,但更大的問題是封裝和材料短缺。

晶圓價格在 2021 上半年上漲,IDC 預計由于成熟工藝原料成本和產能原因,今年剩余時間價格將繼續上漲。

2021 年半導體市場將增長 17.3%,2020 年為 10.8%。

IDC 預計 2021 年半導體市場將增長 17.3%,而 2020 年為 10.8%。手機、筆記本電腦、服務器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設備以及 Wi-Fi 接入點等引領了內存價格上漲。但值得注意的是,隨著產能加速擴張,IC 短缺將在 2021 年第四季度持續緩解。

IDC 預計 2025 年半導體市場到將達到 6000 億美元,2021-2025 年平均增速為 5.3%。

IDC 預計,行業將在 2022 年年中達到平衡,隨著 2022 年底和 2023 年開始大規模產能擴張,2023 年或將出現產能過剩。

總體來看,IDC 預計半導體市場到 2025 年將達到 6000 億美元,2021-2025 年平均增速為 5.3%,這將高于 3-4% 的歷史增長水平。