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2022年半導(dǎo)體汰弱留強(qiáng),競(jìng)爭(zhēng)更激烈

發(fā)布時(shí)間:2021-10-28 ???? 點(diǎn)擊:

隨著臺(tái)積電、英特爾兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來(lái)看,明年半導(dǎo)體供需吃緊的基調(diào)已經(jīng)確立,加上市場(chǎng)“真實(shí)的”需求狀況浮上臺(tái)面,使得芯片設(shè)計(jì)廠商將面對(duì)更大的挑戰(zhàn)與競(jìng)爭(zhēng),也讓大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢(shì)明確。

Intel創(chuàng)新科技總經(jīng)理謝承儒表示,確實(shí)過(guò)去不會(huì)像現(xiàn)在遇到這么多供應(yīng)鏈的困難與挑戰(zhàn),除了芯片之外,像是存儲(chǔ)器或者其他的零組件都會(huì)面對(duì)這類長(zhǎng)短料的狀況,特別是在疫情之后,使得市場(chǎng)需求有很大的改變,使得供應(yīng)鏈持續(xù)吃緊,相信明年長(zhǎng)短料的問(wèn)題還是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

謝承儒說(shuō)明,目前半導(dǎo)體市場(chǎng)變化相當(dāng)快速,有些零組件一下吃緊、一下又松動(dòng),上下變化很快,很難明確的說(shuō)哪個(gè)零組件已經(jīng)松動(dòng)、或者還是很緊俏。

部分中國(guó)大陸臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)公司面對(duì)產(chǎn)能受限的挑戰(zhàn),使得新產(chǎn)品量產(chǎn)的進(jìn)度受到產(chǎn)能排擠而無(wú)法如期在今年進(jìn)入量產(chǎn)。

對(duì)此,謝承儒認(rèn)為,芯片設(shè)計(jì)公司現(xiàn)在面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)跟挑戰(zhàn)更大,不僅是產(chǎn)品本身效能或者競(jìng)爭(zhēng)力,當(dāng)中也包含了產(chǎn)能取得的問(wèn)題,小型廠商較會(huì)面臨這樣的壓力,對(duì)于Intel來(lái)說(shuō),則不會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)能受限而限制未來(lái)產(chǎn)品的發(fā)展。

PC市場(chǎng)需求,恐有趨緩的壓力

至于中國(guó)大陸臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)公司近期多數(shù)已經(jīng)與晶圓代工廠大致協(xié)調(diào)好明年的產(chǎn)能量,也可以看到大廠取得狀況較佳、小廠大多持穩(wěn)今年的態(tài)勢(shì),這樣的分野原因之一除了營(yíng)運(yùn)規(guī)模外,也因客戶別的大小與市場(chǎng)掌握的程度有關(guān),也就是說(shuō),小廠的客戶大多小型且分散,面對(duì)的終端需求變化也更快速,甚至對(duì)于價(jià)格的承受能力也已經(jīng)到勒緊脖子的程度。

因此,近期芯片設(shè)計(jì)廠商在第4季出現(xiàn)有人漲價(jià)、有人沒(méi)再漲價(jià)的狀況,不像先前只要成本墊高,就能足額甚至超額反映客戶。

像是遠(yuǎn)程服務(wù)器管理芯片(BMC)大廠信驊就受到臺(tái)積電漲價(jià)影響,據(jù)了解,公司預(yù)計(jì)將在年底、明年首季將分兩階段漲價(jià)不同產(chǎn)品線,適當(dāng)反映成本給客戶,且漲幅比起今年第2季的漲幅更高。

但是像是MCU廠商盛群、松翰等就坦言,部分終端客戶也沒(méi)有那么熱、庫(kù)存進(jìn)入調(diào)整階段,加上中國(guó)大陸競(jìng)爭(zhēng)激烈之下,使得第4季價(jià)格較難再全面性漲價(jià),只能針對(duì)部分低毛利率的產(chǎn)品漲價(jià),更別提明年是否還有信心能再轉(zhuǎn)嫁了。

另外,再?gòu)男枨竺鎭?lái)看,目前比較大的雜音是在PC市場(chǎng)需求,畢竟在連續(xù)兩年高度成長(zhǎng)之下,明年恐有趨緩的壓力。對(duì)此,謝承儒強(qiáng)調(diào),相信整體市場(chǎng)需求還是強(qiáng)勁,當(dāng)然中間有很多類別各不相同,教育市場(chǎng)或許在學(xué)生回到學(xué)校之后而使得教育筆電需求趨緩,但員工回到辦公室上班,桌機(jī)、筆電等商用需求就有望回溫。

而部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品則在第4季起,就因諸多大環(huán)境因素而需求放緩,包含貨柜塞港、中國(guó)大陸限電等因素之下,使得訂單都在、但是暫不拉貨。

整體來(lái)說(shuō),面對(duì)明年半導(dǎo)體供需狀況應(yīng)該更為謹(jǐn)慎,加上今年在供應(yīng)鏈成本墊高下,芯片設(shè)計(jì)公司產(chǎn)生許多超額利潤(rùn),明年部分產(chǎn)品將出現(xiàn)比較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力,將逐步回歸到產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、產(chǎn)能獲取的能力、甚至是客戶與供應(yīng)鏈伙伴的關(guān)系,都將是明年的觀察指標(biāo)。
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