消息顯示，三大平臺分別為：一是搭建生產(chǎn)代工平臺。建設(shè)第三代半導(dǎo)體工程中心，覆蓋碳化硅功率器件、氮化鎵射頻器件、功率模塊封測、微波毫米波組件封測等產(chǎn)線，實現(xiàn)從材料、芯片到模塊封裝與測試的全流程生產(chǎn)；工程中心已承擔(dān)省市科技項目6 項，科研經(jīng)費(fèi)達(dá)1.218 億元，申請發(fā)明專利62項，開發(fā)碳化硅功率器件樣品10 余款、功率模塊樣品30余款。

二是搭建科研創(chuàng)新平臺。圍繞微電子領(lǐng)域布局重點(diǎn)研發(fā)創(chuàng)新平臺，與西安電子科技大學(xué)聯(lián)合共建微電子領(lǐng)域人才培養(yǎng)與科學(xué)研究平臺，累計招收培養(yǎng)集成電路設(shè)計方向碩士研究生294名，承擔(dān)省市級研發(fā)項目9項，申請專利120 項，轉(zhuǎn)化科技成果20 項，解決企業(yè)技術(shù)難題超60項、產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益近5000萬元。制定市重點(diǎn)研發(fā)創(chuàng)新平臺管理辦法和績效考核細(xì)則，給予西電微電子研究院等平臺運(yùn)營經(jīng)費(fèi)補(bǔ)貼、績效考核獎勵和研發(fā)投入補(bǔ)助，支持平臺開展核心技術(shù)研發(fā)和科技成果轉(zhuǎn)化孵化。

三是搭建產(chǎn)業(yè)集聚平臺。圍繞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加大高層次科技人才團(tuán)隊招引力度，天兵電子等團(tuán)隊企業(yè)成為全省團(tuán)隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的成功典型；創(chuàng)新半導(dǎo)體企業(yè)培育方式，以龍頭企業(yè)、團(tuán)隊和政府基金三方合作方式共建產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)，瑞迪微電子等半導(dǎo)體企業(yè)短時間內(nèi)形成產(chǎn)能。加大雙招雙引力度先后集聚啟迪半導(dǎo)體等企事業(yè)單位40 余家，累計引進(jìn)和培養(yǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才近1000名，基本形成涵蓋材料、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用模組及銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈條。
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