集微網(wǎng)消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC Insights報道，預(yù)計今年代工廠將占全球半導(dǎo)體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm 工藝的新工廠和設(shè)備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。

報道稱，2021年全球半導(dǎo)體資本支出將激增34%，達到創(chuàng)紀(jì)錄的1520億美元，遠超去年1131億美元的最高紀(jì)錄。這是自2017年（41%）以來最強勁的增長。

2021年，預(yù)計代工廠將占所有半導(dǎo)體資本支出的35%，從而成為主要產(chǎn)品/門類中資本支出的最大部分。隨著行業(yè)對使用先進工藝技術(shù)節(jié)點制造的 IC 需求持續(xù)上升，代工廠的資本支出變得非常重要。2014年以來，只有2017年和2018年的產(chǎn)品/門類支出的最大部分不是代工廠（DRAM和閃存支出占比最高）。

在具體廠商方面，預(yù)計臺積電今年將占所有代工廠支出（530 億美元）的 57%。同時，三星在代工業(yè)務(wù)上也進行了大量投資，并在努力勸說更多領(lǐng)先的fabless供應(yīng)商遠離臺積電。

另外，預(yù)計今年中芯國際的資本支出將下降25%至43億美元，僅占所有代工廠總支出的8%。

報道還稱， 2021 年，預(yù)計所有半導(dǎo)體門類的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強勁增長，其中代工和 MPU/MCU 的42%增幅最大，其次是模擬芯片/其它（41 %) 以及邏輯芯片 (40%)。

（校對/隱德萊希）
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