集微網消息，據臺媒《電子時報》報道，業內消息人士透露，IC設計公司正在考慮與臺積電就明年代工的價格重新談判。這些IC設計公司希望將45nm和28nm等成熟工藝的報價漲幅減至3%，以緩解終端需求低迷期間的成本壓力。

消息人士稱，臺積電此前已確定，從明年1月開始，其大部分制造工藝的價格將上漲約6%。

消息人士稱，IC設計公司已從二線代工廠等渠道緩解代工產能壓力，但他們沒有削減臺積電的訂單，以免失去后續產能的支持。但消息人士強調，在揮之不去的市場低潮中，IC設計公司無法避免進一步的成本增加和利潤下跌，重新和臺積電談判價格是無奈之舉。不過這不意味著這些公司要求代工廠凍結報價上漲，而是將漲幅減半。

據報道，臺積電的Fab 15A用于28nm芯片和Fab 14A用于45nm芯片的產能利用率現在低于100%，預計在今年底至明年上半年之間將進一步下降。消息人士表示，其他8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠產能滿載，這也是IC設計廠與臺積電就45nm和28nm工藝的定價進行重新談判的機會。

消息人士認為，IC設計公司與臺積電的談判前景不明，因為臺積電在明年的價格上漲是板上釘釘，海外產能擴張過程中增長的成本、先進工藝技術帶來的研發費用等因素都促使臺積電公司這一舉動。

消息人士稱，盡管消費類應用的芯片需求減弱，但這對臺積電來說問題不大。臺積電仍可以重新分配其容量，以更好地支持對數據中心、汽車和其他應用的強勁需求。

（校對/李梅）
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