集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒中央社報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)期，隨著存儲芯片及邏輯組件需求疲軟，全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能2026年增長趨緩，估960萬片。2026年，中國大陸占比將從2022年的22%增至25%，美國產(chǎn)能占全球比重將自2022年的2%，增至近9%。

SEMI表示，全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能2022年強勁年增長9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，增長可能趨緩，增幅將降至6%。雖然12英寸產(chǎn)能增長放緩，不過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍專注于增加產(chǎn)能，以滿足強勁的長期需求。SEMI預(yù)期，2026年12英寸月產(chǎn)能將達960萬片，晶圓代工、內(nèi)存及功率元件是驅(qū)動12英寸產(chǎn)能創(chuàng)高的主要動力。

SEMI指出，包括臺積電、聯(lián)電、英特爾、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、鎧俠、英飛凌、德州儀器等，將有82座新廠及產(chǎn)線于2023至2026年陸續(xù)量產(chǎn)。

在強勁的車用芯片需求及政府投資驅(qū)動下，美國及歐洲和中東產(chǎn)能比重可望擴增。SEMI預(yù)估，美國12英寸產(chǎn)能占全球比重將自2022年的0.2%，躍升至2026年近9%。歐洲和中東比重也將自6%，上升至7%。

按地區(qū)來劃分，中國大陸2026年12英寸晶圓廠月產(chǎn)能仍有望達240萬片，全球比重將自2022年的22%，增長至2026年的25%。韓國因存儲芯片市場需求疲軟影響，12英寸晶圓廠產(chǎn)能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%；中國臺灣12英寸產(chǎn)能全球比重將自22%微幅滑落至21%。日本12英寸產(chǎn)能全球比重也將自13%降12%。

SEMI預(yù)估，模擬及功率元件12英寸晶圓廠產(chǎn)能2022年至2026年復(fù)合增長率將達30%，是增長最快速的領(lǐng)域；晶圓代工12英寸產(chǎn)能年復(fù)合增長率約12%，存儲芯片年復(fù)合增長率約4%。

法人分析，從成熟12英寸晶圓代工制程來說，今年上半年需求相較8英寸晶圓代工制程穩(wěn)定，部分12英寸需求甚至依然緊俏，如用于OLED DDIC的28納米、用于車用微控制器（MCU）的40納米eFlash。

隨著美國可能進一步擴大DUV光刻機、材料出口到中國大陸的禁令，日本五大證券公司之一大和證券認為，這很可能阻礙中國大陸成熟12英寸晶圓的發(fā)展腳步，尤其是涵蓋最多元應(yīng)用的28與22納米制程，但中國臺灣晶圓代工廠可能會受惠。

（校對/張杰）
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