機(jī)器人技術(shù)、沉浸式現(xiàn)實(shí)技術(shù)、人工智能，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在把物理世界技術(shù)復(fù)雜性提升到更高水平。此外，部署的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量隨著它們生成的數(shù)據(jù)量一起呈爆炸式增長(zhǎng)。目前的預(yù)測(cè)表明，到2020年，智能傳感器和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將產(chǎn)生至少507.5 zettabytes的數(shù)據(jù)（超過(guò)5000億terabytes）。

但是，許多企業(yè)認(rèn)為他們現(xiàn)有的技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施可以支持這些系統(tǒng)所需要的計(jì)算，而且自擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)不惜一試。為下一代技術(shù)提供智能需要對(duì)現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行全面改造，實(shí)現(xiàn)云計(jì)算和邊緣計(jì)算的平衡，并重新關(guān)注硬件，以便在任何地方提供智能。

汽車(chē)行業(yè)是半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵增長(zhǎng)標(biāo)志，它是一個(gè)很好的例子。為了防止發(fā)生事故，汽車(chē)數(shù)據(jù)是應(yīng)該傳送到云端進(jìn)行分析之后發(fā)送回汽車(chē)？還是利用汽車(chē)內(nèi)部的技術(shù)進(jìn)行分析？汽車(chē)壽命如何影響邊緣處理組件本身的要求？用于監(jiān)測(cè)設(shè)備的傳感器與高速行駛的汽車(chē)上的傳感器之間存在巨大差異，后者可能會(huì)運(yùn)行15到20年。

半導(dǎo)體行業(yè)的高管們意識(shí)到，數(shù)據(jù)產(chǎn)生的地方需要更多的處理能力：88%的半導(dǎo)體行業(yè)高管認(rèn)為，從未來(lái)預(yù)期的數(shù)據(jù)量中產(chǎn)生實(shí)時(shí)的洞察力需要在邊緣進(jìn)行計(jì)算，這里是生成數(shù)據(jù)的地方，而且數(shù)據(jù)靈活多變。98%的半導(dǎo)體行業(yè)高管認(rèn)為，企業(yè)必須平衡云計(jì)算和邊緣計(jì)算，以最大限度地提高技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的靈活性和智能化程度。

產(chǎn)品組合的影響

這些趨勢(shì)為半導(dǎo)體公司創(chuàng)造了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，因?yàn)樗鼈兌忌婕靶枰酒募夹g(shù)。事實(shí)上，總體而言，這些趨勢(shì)在未來(lái)幾年內(nèi)會(huì)為半導(dǎo)體公司帶來(lái)數(shù)十億美元潛在的新收入，其產(chǎn)品要可以應(yīng)對(duì)相關(guān)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的對(duì)更強(qiáng)處理能力的日益增長(zhǎng)的需求。

例如，就Al而言，芯片需要強(qiáng)大的計(jì)算能力進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，因此需要強(qiáng)大的處理器。Al芯片還需要大量的非易失性存儲(chǔ)器來(lái)積累數(shù)據(jù)。這推動(dòng)了對(duì)3D NAND的需求。Al芯片的計(jì)算復(fù)雜性也推動(dòng)了制造創(chuàng)新。與PC和智能手機(jī)所需的小型芯片不同，Al芯片的尺寸更大。這可能推動(dòng)資本支出，并為半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商創(chuàng)造機(jī)會(huì)，而Al將提升許多新技術(shù)結(jié)合使用后的價(jià)值，這將為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟新的市場(chǎng)機(jī)遇。

擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)也將對(duì)高性能計(jì)算應(yīng)用產(chǎn)生巨大需求，進(jìn)而推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓出貨量和收入。到2020年，AR/VR的支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1430億美元，其中一半以上將用于硬件。事實(shí)上，超過(guò)90%的半導(dǎo)體行業(yè)高管認(rèn)為，未來(lái)5年內(nèi)，擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)將廣泛普及，幾乎影響到所有行業(yè)。

隨著更多基于技術(shù)的伙伴關(guān)系的出現(xiàn)，對(duì)計(jì)算能力需求將增加成百上千倍，這將增加對(duì)芯片的需求。例如，在區(qū)塊鏈中，最重要的采礦硬件組件是內(nèi)存芯片、顯卡和處理器——所有這些組件都使用大量的半導(dǎo)體，需求之大讓一些半導(dǎo)體制造商著手開(kāi)發(fā)特定于加密貨幣的顯卡芯片。

最后，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及意味著產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)集中處理系統(tǒng)所能處理的數(shù)據(jù)量。因此，企業(yè)將越來(lái)越多地尋求將更多的處理能力從云端帶到IT系統(tǒng)的邊緣，以便更快地進(jìn)行分析，從而加快決策速度。這對(duì)擁有邊緣計(jì)算產(chǎn)品的芯片制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息。事實(shí)上，在所有涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品或服務(wù)的市場(chǎng)上，物聯(lián)網(wǎng)總支出的比例將在未來(lái)幾年從2017年的150億美元大幅躍升至2025年的620億美元。